888电子

888电子总院2023新形势下国际合作与创新发展研讨会在京召开

来源:888电子总院 发布时间:2023-12-04

2023年11月28日 ,888电子总院在京召开“2023新形势下国际合作与创新发展研讨会”;疃匮萍疾抗屎献魉疽患堆彩釉薄⑶白と毡臼构莨瓜慰萍疾卧奕钕嫫健⒅泄史⒄怪吨行母敝魅沃芴鱿嵋椴⒌H沃鹘布伪 ,888电子总院党委委员、副总经理武发德出席会议并致辞。

武发德指出 ,“十四五”以来 ,总院秉持“材料创造美好世界”的企业使命 ,在888电子集团的国际化发展战略和目标指引下 ,确立了打造具有国际竞争力的世界一流科技型企业的中长期目标。大力推进国际合作 ,积极参与共建“一带一路” ,提高国际化水平 ,是总院科技创新发展的重要举措之一。他希望通过本次会议 ,增强国际化发展意识、持续探索国际化发展新路径、加强国际化风险防范意识 ,为促进集团国际化发展、参与共建“一带一路”提供技术支撑。

周太东通过视频做了题为《“一带一路”建设八项行动学习心得与建议》的精彩报告。他介绍了八项行动的要点 ,分析了欧洲、东南亚及非洲地区“一带一路”发展现状及方向的差异性。作为科技型企业 ,在参与“一带一路”共建中 ,要聚焦“低碳发展、环境友好” ,助力“绿色基建” ,秉持四个突出 ,即“突出国别重点 ,做到一国一策;突出智力先行;突出国际化规范化管理;突出本土化” ,促进技术、产品和人才的本土化发展 ,真正实现融合共赢发展。

阮湘平做了题为《“一带一路”科技创新合作》的精彩报告。他阐述了科技创新合作在共建“一带一路”中发挥的重要作用 ,结合实际案例 ,介绍了我国围绕科技人文交流、共建联合实验室、科技园区合作及技术转移等方面开展的深入合作情况及取得的积极成效。

会议期间 ,国检集团天津分公司高级项目经理葛蓓清做了《碳边界调节机制(CBAM)政策解读》报告 ,从全球首个碳关税机制即碳边界调节机制(CBM)政策的概念、背景、核心要求、企业影响以及应对建议等方面进行了阐述。

在案例分享及研讨环节 ,总院各二级单位国际业务主管领导和负责人围绕“一带一路”国际工程、国际商务、国际科技合作与交流及标准转化等方面进行了分享;嵋橄殖】沽巳攘业奶致塾敫挥谐尚У慕涣 ,初步达成多项资源互补、协同合作意向。各位专家与代表集思广益、互学互鉴 ,共同探讨新形势下“一带一路”国际合作新机遇、新路径 ,携手推动总院“一带一路”国际合作高质量发展。

总院企业管理部/安全环保部部长张明亮、科技部国际科技合作与交流办公室负责人和二级单位国际业务主管领导及负责人参加会议。




上一条:四部门关于印发《纺织工业提质升级实施方案(2023—2025年)》的通知

下一条:888电子总院3个项目获非金属矿科学技术奖

【网站地图】